拥有一个近乎完美的开局，燧原科技正迈向下一个目标——在最高端的云端 AI 训练领域，成为国内第一家实现业务规模化的公司，打破国外垄断，实现国产替代。然而，面对激烈的竞争，前有巨头 NVIDIA ，后有众多新玩家，燧原科技要如何杀出重围，实现目标？
ADI推出ADM2867E系列强化iCoupler隔离RS485+集成隔离式DC-DC转换器
ADI推出ADM2867E系列强化iCoupler隔离RS485+集成隔离式DC-DC转换器。这些新器件具有低电磁辐射干扰，能在尽量少的电路板返工和避免预算超支条件下满足EMC合规要求。相比ADI前一代产品以及竞争对手目前提供的产品而言，这款收发器采用简化的PCB布局，SOIC外形小巧，可以在空间有限的应用中集成更多功能。
前沿科技领域研发的投入下，OPPO将展开多智能终端生态的全方位布局
“视觉定位”是通过搜集和分析图像中的海量信息，对自身拍摄方位作出精确判断。OPPO团队自主设计的全新分析流程，可以智能分析图像信息的分类标签及图像深浅信息，大量排除错误结果，从而显著提升分析准确程度。这一技术对未来的AR眼镜，智能机器人，精准导航等应用都能起到重要作用。
骁龙X55具有支持5G灵活部署的能力，包括支持NSA和SA组网模式、TDD和FDD通信模式、载波聚合（CA）以及动态频谱共享（DSS）等。凭借其高性能、高能效的特性，可为移动终端提供全新的5G网络连接，为用户带来快人一步的极速连接体验。
而中国毫米波5G芯片将成本缩小了50倍，节约了大笔资金，这不仅让中国在毫米波5G芯片市场上化被动为主动，更是让中国成为了5G毫米波技术普及的推动者。另外，从中国芯片产业近两年的发展情况来看，中国已经逐渐摆脱之前缺芯的困境，并且在某些领域中国已经成为领导者或是规则制定者。
Silicon Labs推出的无线收发芯片Si4438和Si4463
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）推出的无线收发芯片Si4438和Si4463在市场上获得广泛应用，但是这两款芯片均需外挂MCU，然而市场要求小体积、内置MCU的需求越来越强，因此，Silicon Labs将Si446x和自家的高性能EFM32系列MCU通过SiP技术封装到一起，形成了EZR32系列的SoC无线收发芯片。
随着政策的不断加持，NB-IoT产业风口不断吸引着投资机构的目光，而芯翼信息科技正是这一领域冉冉升起的“新星”。成立于2017年的芯翼信息科技是与我国物联网市场共同成长起来，创始团队更是在行业内深耕多年，这家公司今年以来持续不断的用成绩刷新着市场对其的认可度。
5月份，全国规模以上工业增加值同比增长4.4%，增速比4月份加快0.5个百分点；环比增长1.53%，几乎回到了常规区间内。其中装备制造业和高技术制造业增加值表现亮眼，分别增长9.5%和8.9%。从产品端看，其中光缆产量同比增长20.8%。
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