Microchip 推出第二代 PolarFire 以太网传感器桥接硬件平台（Rev2.0），器件型号为 MPF200-ETH-SENSOR-BRIDGE-R2。
TSC（Toggle Safety Cover）是Littelfuse收购C&K之后，在2026年新发布的一款拨动开关防误操作弹簧翻盖保护附件。
1/2.8英寸光学靶面对角线尺寸约6.4至6.53 mm，是安防IPC、智能门铃、智能门锁、车载视觉等领域的主流规格。
BAT32A25X是中微半导体推出的新一代基于CorteX-M0+内核的32位车规级MCU，面向车身域控制器应用。
过去数十年，半导体产业是全球化分工的典范。芯片设计、晶圆代工、设备制造、材料生产分布全球不同国家与地区，企业在全世界寻找成本最低、技术最优的供应商，追求极致生产效率。但地缘冲突、技术管制、全球芯片短缺事件接连发生，彻底改写产业逻辑，全球半导体供应链正在经历深度重构，**安全权重持续抬升，效率不再是产业唯一追求，如何平衡供应链安全与商业效率，成为所有企业都要面对的核心命题**。
国内半导体产业持续高速发展，芯片设计、晶圆制造、设备材料、先进封装各个赛道都在持续扩产，市场需求持续走高，但**人才缺口与结构性错配，已经成为制约产业进一步发展的隐性瓶颈**。
一颗芯片从概念走向流片量产，不只有晶圆制造、光刻蚀刻这些硬件环节，**EDA 电子设计自动化软件**，是整个芯片设计环节不可缺失的底层工业软件，被称为芯片产业的灵魂工具。没有 EDA 软件，工程师便无法完成从电路架构、布局布线、仿真验证到物理签核的全套流程，再优秀的芯片设计思路，也无法转化为可以流片的版图文件。
μModule®（微型电源模组）是ADI（原Linear Technology）推出的系统级封装（SiP）电源方案，将PWM控制器、同步功率MOSFET、功率电感、环路补偿、输入/输出电容及散热基板集成于LGA/BGA封装内，
首页
资讯中心