金属/陶瓷封装快速软恢复二极管系列产品为高质量等级快恢复二极管，芯片采用MPS结构设计，具有阻断电压高、正向电流大、恢复特性软等优点，可作为整流、续流二极管器件，广泛应用于各种航天系统和其它高可靠应用领域。
◎ 背面多层金属化，芯片共晶焊接
◎ 正向压降低、快速软恢复特性
◎ 金属陶瓷全密封封装
金属/陶瓷封装快速软恢复二极管 | |||
产品型号 | 主要指标 | 封装形式 | 兼容型号 |
YKB20HJ20 | BV≥200V，IF=10A | SMD-0.5 | HFB20HJ20 |
YKA40HF60CSCS | BV≥600V，IF=30A | SMD-1 | HFA40HF60CSCS |
YKA45HI60CSCS | BV≥600V，IF=45A | TO-259AA | HFA45HI60CSCS |
YKA35HB60SCS | BV≥600V，IF=30A | TO-254AA | HFA35HB60SCS |
YKA35HB120CSCS | BV≥1200V，IF=15A | TO-254AA | HFA35HB120CSCS |
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