YKB20HJ20
金属/陶瓷封装快速软恢复二极管系列产品为高质量等级快恢复二极管,芯片采用MPS结构设计,具有阻断电压高、正向电流大、恢复特性软等优点,可作为整流、续流二极管器件,广泛应用于各种航天系统和其它高可靠应用领域。
性能指标

金属/陶瓷封装快速软恢复二极管系列产品为高质量等级快恢复二极管芯片采用MPS结构设计具有阻断电压高正向电流大恢复特性软等优点可作为整流续流二极管器件广泛应用于各种航天系统和其它高可靠应用领域

主要特点

◎ 背面多层金属化,芯片共晶焊接

◎ 正向压降低、快速软恢复特性

◎ 金属陶瓷全密封封装


功能特点

金属/陶瓷封装快速软恢复二极管

产品型号

主要指标

封装形式

兼容型号

YKB20HJ20

BV200VIF=10A

SMD-0.5

HFB20HJ20

YKA40HF60CSCS

BV600VIF=30A

SMD-1

HFA40HF60CSCS

YKA45HI60CSCS

BV600VIF=45A

TO-259AA

HFA45HI60CSCS

YKA35HB60SCS

BV600VIF=30A

TO-254AA

HFA35HB60SCS

YKA35HB120CSCS

BV1200VIF=15A

TO-254AA

HFA35HB120CSCS


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