第一个误区，只看器件本身功耗，忽略热量导出路径。芯片焊盘产生热量，如果PCB上面没有足够的导热铜皮、过孔阵列，就算外接很大的散热片，热量也传不出来。芯片本体温度居高不下。很多BGA封装器件，底部大焊盘是主要散热通道，如果PCB没有设计对应的散热过孔，热量憋在芯片内部，外壳摸起来温度不高，芯片结温已经严重超标。

第二个误区，热源器件布局集中。多个发热芯片紧紧排布在一起，热量互相叠加，形成局部热岛。每一颗器件单独功耗都在合理范围，但是聚集在一小块区域，局部温度急剧飙升。布局的时候，大功率发热器件尽量分散摆放，远离传感器、晶振、存储器这类对温度敏感的元器件，避免高温干扰敏感器件工作精度。

第三个误区，风扇散热方案设计想当然。增加风扇不等于散热变好，风道设计不合理，风流被外壳、元器件阻挡，没有吹到发热核心器件，大部分风量做无用功。风扇寿命有限，还要考虑风扇失效之后的设备耐受能力，不能把全部散热希望寄托在风扇正常运转。密闭无开孔设备，单纯依靠风扇没有进风口，完全起不到散热效果。

第四个误区，忽略整机内部热互相传导。电路板靠近电源外壳、金属壳体，热量会互相传递；密闭外壳内部空气对流差，外壳摸起来温度温和，腔体内部温度远高于外壳表面，很多人只测量外壳温度，忽略腔体内部器件实际工作温度。

第五个误区，高温下器件降额被遗忘。元器件允许的电流功率，会随着温度升高自动下降。常温下够用的电路，机箱内部升温之后，器件实际输出能力下降，出现过热保护、工作异常。设计的时候要按照最高工作环境温度做降额评估，不能只参考室温参数。

做好热设计，优先在布局阶段就规划热源位置，用好PCB铜皮与散热过孔，合理分配发热器件与敏感器件位置。样机阶段实际测量芯片结温、机箱内部温度，而不是只靠外壳手感判断温度。散热不是出问题之后再补救，前期布局规划到位，才可以从根源缓解整机发热难题。